[实用新型]一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构有效
申请号: | 202021347174.2 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN212628561U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李文齐;宋健;王灿钟 | 申请(专利权)人: | 成都市一博科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 袁浩华 |
地址: | 610225 四川省成都市双流区西*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构,包括若干个不同类型信号的地铜皮,相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil~30mil,相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上,能在很大程度上提高各地的独立性,有效降低不同类型地信号之间的干扰,优化单点接地的信号质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 优化 单点 接地 信号 质量 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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