[实用新型]一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构

说明书

本实用新型公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子行业内对于PCB布线信号质量的要求也越来越高。所有的电信号最终都会回流到大地，在一些要求比较高的PCB设计中，往往根据不同的信号类型选择不同的地，也就是我们所说的“分地”。但一般的分地由于不同类型的地连接点比较多或连接的区域比较大，所以信号之间的干扰虽相比不分地虽有所改善，但还是无法满足比较严格的要求。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足， 本实用新型提供一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。

根据上述方案本实用新型，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为20mil。

根据上述方案本实用新型，所述跨接件为铜皮。

进一步的，所述铜皮的宽度W =N/1×40mil,N为回流电流值，单位为A。

根据上述方案本实用新型，所述跨接件为电阻。

根据上述方案本实用新型，所述跨接件为磁珠。

根据上述方案本实用新型，所述跨接件为电容。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

相比于常规的单点接地方式，本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量；本实用新型加工方法简单便捷，对于生产方面没有成本增加，可大规模推广。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的结构示意图；

在图中，附图标志如下：

1、地铜皮；2、跨接件；3、槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1、图2所示，一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮1，相邻的两个地铜皮1之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个地铜皮1之间设置有跨接件2。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮1之间的间隔和使用跨接件2跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。

在本实施例中，相邻的两个地铜皮1之间间隔为20mil，既能保证不同地铜皮1之间的隔离度，又不会因为间隔太大影响其余信号质量。