[实用新型]一种应用于晶圆后处理的马兰戈尼干燥装置有效
| 申请号： | 202021343446.1 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN211507584U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李长坤;曹自立;申兵兵;赵德文;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于晶圆后处理的马兰戈尼干燥装置，包括：用于在晶圆从清洗液面倾斜升起的过程中向晶圆第一表面附着的弯液面喷射干燥气体的第一喷气杆和用于驱动第一喷气杆绕其轴线方向旋转的第一旋转驱动模块、以及向晶圆第二表面附着的弯液面喷射干燥气体的第二喷气杆和用于驱动第二喷气杆绕其轴线方向旋转的第二旋转驱动模块，其中，弯液面为气液固三相交界区域；第一喷气杆和第二喷气杆位于不同高度以使第一喷气杆喷射到晶圆第一表面的弯液面处的干燥气体浓度与第二喷气杆喷射到晶圆第二表面的弯液面处的干燥气体浓度相差比例不超过20%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 晶圆后 处理 马兰 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
