[实用新型]一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品有效

专利信息
申请号: 202021306464.2 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212587489U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 唐和明;曹周 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/38 分类号: H01L23/38;H01L23/373;H01L23/498;H01L35/02
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 陈照辉
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种具有良好散热性能的功率模块,包括功率模块本体以及与所述功率模块本体贴装设置的半导体制冷组件,所述半导体制冷组件包括相对设置的冷端以及热端,所述半导体制冷组件的冷端朝向所述功率模块本体设置。本方案中通过在功率模块中设置半导体制冷组件对功率模块本体进行散热,利用半导体制冷组件优良的散热性能能够大幅度降低功率模块的热量,其散热速度快、可持续性好、产品成本相对较低,在芯片功率密度增高时产品尺寸和结构可以不变,能够适用于批量生产并被广泛应用。
搜索关键词: 一种 具有 良好 散热 性能 功率 模块 电子产品
【主权项】:
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