[实用新型]一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品

权利要求书

1.一种具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，包括功率模块本体(100)以及与所述功率模块本体(100)贴装设置的半导体制冷组件(200)，所述半导体制冷组件(200)包括相对设置的冷端以及热端，所述半导体制冷组件(200)的冷端朝向所述功率模块本体(100)设置。

2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块本体(100)采用陶瓷覆铜板作为基板(120)，所述半导体制冷组件(200)通过高导热结合材粘结在所述陶瓷覆铜板上。

3.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块采用引线框架作为基板(120)，所述半导体制冷组件(200)设置在所述引线框架设置有芯片(110)的一侧。

4.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块采用引线框架作为基板(120)，所述半导体制冷组件(200)设置在所述引线框架非设置有芯片(110)的一侧。

5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述引线框架的至少一部分与所述半导体制冷组件(200)的冷端接触。

6.根据权利要求3或4所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，还包括用于对所述芯片(110)以及所述引线框架进行封装的封装树脂(130)，所述封装树脂(130)上形成有树脂凹槽，所述半导体制冷组件(200)的冷端嵌入式设置在所述树脂凹槽中，所述半导体制冷组件(200)的热端暴露于所述封装树脂(130)的外部。

7.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)包括于冷端和热端之间均匀相间排布的P型半导体(220)、N型半导体(210)以及压合于所述半导体制冷组件(200)的冷端和热端内表面导热连接并将P型半导体(220)和N型半导体(210)串联的金属导体(230)，串联后的半导体链两端通电制冷。

8.根据权利要求7所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，相邻的所述P型半导体(220)与所述N型半导体(210)通过所述金属导体(230)共同组成一个电偶对，所述电偶对的数量为至少一个。

9.根据权利要求3或4所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)的热端为整体结构，冷端具有若干散热部，若干所述散热部与所述热端的距离不同。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的具有良好散热性能的功率模块。