[实用新型]一种柔性线路板焊盘改进结构有效

专利信息
申请号: 202021302507.X 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212367627U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 秦刚 申请(专利权)人: 南京信达尚品智能科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210019 江苏省南京市建邺*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及线路板制造技术领域,且公开了一种柔性线路板焊盘改进结构,一种柔性线路板焊盘改进结构,包括柔性电路板,柔性电路板的内部开设有T型孔,柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头,T型头的顶端固定连接有支撑杆,支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座,焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ。通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用,实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座,在液态焊锡从电烙铁滴下时,液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接,提高了焊接的准确性,避免了虚焊漏焊的情况。
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 改进 结构
【主权项】:
暂无信息
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