[实用新型]一种柔性线路板焊盘改进结构有效
申请号: | 202021302507.X | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN212367627U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 秦刚 | 申请(专利权)人: | 南京信达尚品智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210019 江苏省南京市建邺*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 改进 结构 | ||
本实用新型涉及线路板制造技术领域,且公开了一种柔性线路板焊盘改进结构,一种柔性线路板焊盘改进结构,包括柔性电路板,柔性电路板的内部开设有T型孔,柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头,T型头的顶端固定连接有支撑杆,支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座,焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ。通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用,实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座,在液态焊锡从电烙铁滴下时,液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接,提高了焊接的准确性,避免了虚焊漏焊的情况。
技术领域
本实用新型涉及线路板制造技术领域,具体为一种柔性线路板焊盘改进结构。
背景技术
因为对于微型电路的需求量增加,柔性电路板产业正处于迅猛发展中,柔性电路板具有配线密度高,弯折性好,重量轻,能够更好的使用于三维空间的组装。
在焊接过程中,需要电子元件的引脚放在焊盘上,通过电烙铁进行焊接,如有操作不慎会造成虚焊漏焊,引起元件接触不良,造成后续要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,降低生产效率,提高生产成本;因为焊接失误取再次下电子元件时,重复操作,导致温度过高,焊盘脱落,粘附在电子元件上,使整个电路板报废,提高了生产成本,浪费可用资源。
实用新型内容
针对现有柔性线路板焊盘的不足,本实用新型提供了一种柔性线路板焊盘改进结构,具备防虚焊、漏焊的优点,解决了上述背景技术提出的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种柔性线路板焊盘改进结构,包括柔性电路板,所述柔性电路板的内部开设有T型孔,所述柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头,所述T型头的顶端固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座,所述焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ,所述焊盘底座的两侧分别固定连接有限位挡板Ⅱ。
优选的,所述柔性电路板距离焊盘底座的底端有十微米的距离。
优选的,所述限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ的高度为四十微米。
优选的,所述焊盘底座的高度为二十微米。
优选的,所述T型孔为T型,且宽度比上方结构宽度宽十微米。
优选的,所述T型头的高度为十微米。
与现有柔性线路板焊盘对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该柔性线路板焊盘改进结构,通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用,实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座,在液态焊锡从电烙铁滴下时,液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接,提高了焊接的准确性,避免了虚焊漏焊的情况。
2、该柔性线路板焊盘改进结构,通过T型头与支撑杆在T型孔内的固定链接,使焊盘不易脱落,降低了因焊接失误取下电子元件时,焊盘粘附在电子元件上,损害电路板的风险,减少了焊接成本。
附图说明
图1为本实用新型结构剖开正视示意图;
图2为本实用新型部分结构立体示意图;
图3为本实用新型结构俯视示意图。
图中:1、柔性电路板;2、T型孔;3、T型头;4、支撑杆;5、焊盘底座;6、限位挡板Ⅰ;7、限位挡板Ⅱ。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京信达尚品智能科技有限公司,未经南京信达尚品智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021302507.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便捷强电工程用电箱面板
- 下一篇:一种用于环境保护的污水检测装置