[实用新型]一种半导体生产用切割装置有效
| 申请号： | 202021282513.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212948541U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘伟阳 | 申请（专利权）人： | 迈思希姆半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 赵荣 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体生产用切割装置。所述半导体生产用切割装置包括机箱；固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上。本实用新型提供的半导体生产用切割装置具有可有效对半导体工件夹紧使其固定住、避免切割片在切割过程中半导体工件发生位移而使半导体良品率下降、可降低企业成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 切割 装置 | ||
【主权项】：
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