[实用新型]一种半导体生产用切割装置

权利要求书

1.一种半导体生产用切割装置，其特征在于，包括：

机箱；

固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；

主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；

螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；

传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；

两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上；

两个L型杆，两个所述L型杆分别固定安装在两个所述螺纹块的顶部；

两个夹块，两个所述夹块分别固定安装在两个所述L型杆相互靠近的一端；

两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述机箱的顶部；

顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；

两个推杆电机，两个所述推杆电机均固定安装在所述顶板的底部；

安装板，所述安装板固定安装在两个所述推杆电机的输出轴的底端；

切割电机，所述切割电机固定安装在所述安装板的顶部；

第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在切割电机的输出轴上；

U型块，所述U型块固定安装在所述安装板的底部；

中轴，所述中轴转动安装在所述U型块相互靠近的一侧内壁上；

切割片，所述切割片固定安装在所述中轴上；

第二齿轮，所述第二齿轮固定套设在所述中轴上；

链条，所述链条缠绕在相应的所述第一齿轮和所述第二齿轮上。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的两侧内壁上均开设有转动孔，所述转动孔内固定安装有轴承两个所述轴承的内圈分别固定套设在所述螺纹杆的两端。

3.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的顶部开设有两个滑孔，两个所述L型杆分别与两个所述滑孔滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述安装板和所述U型块的顶部均开设有活动孔，所述链条贯穿所述活动孔。

5.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，两个所述支撑板相互靠近的一侧均开设有滑槽，所述安装板的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与相应的所述滑槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的底部固定安装有支撑脚。