[实用新型]光器件的封装结构有效
| 申请号： | 202021246129.8 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212725950U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 和文娟;郑庆立;汪钦;张莉 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王军红;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光器件的封装结构，包括：底座、激光器热沉、导电线路、激光器芯片和第一金丝引线；所述激光器热沉设置在所述底座上，所述激光器热沉包括形成台阶状的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第二表面；两所述导电线路分别设置在所述第一表面和所述第二表面；所述激光器芯片设置在所述第二表面上，并与所述第二表面上的所述导电线路连接；所述第一金丝引线连接所述激光器芯片和所述第一表面。通过本实用新型的技术方案，能够极大缩短金丝引线长度，提高数据传输速率，并且能够采用现有产线进行封焊和耦合，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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