[实用新型]光器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光器件的封装结构，包括：底座、激光器热沉、导电线路、激光器芯片和第一金丝引线；所述激光器热沉设置在所述底座上，所述激光器热沉包括形成台阶状的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第二表面；两所述导电线路分别设置在所述第一表面和所述第二表面；所述激光器芯片设置在所述第二表面上，并与所述第二表面上的所述导电线路连接；所述第一金丝引线连接所述激光器芯片和所述第一表面。通过本实用新型的技术方案，能够极大缩短金丝引线长度，提高数据传输速率，并且能够采用现有产线进行封焊和耦合，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体地，涉及一种光器件的封装结构。

背景技术

随着社会科技不断进步，通信要求不断提高，现有的同轴封装光器件的结构广泛用于2.5G及以下速率的激光器和探测器组件的低成本封装，难以满足目前高速率的要求，因此底座和热沉电路设计中尽可能满足高频设计，当前常用金丝打线的工艺，而金丝引线的长度直接影响传输速率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种光器件的封装结构，以解决现有技术中金丝引线长度过长，影响数据传输速率的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种光器件的封装结构，包括：

底座；

激光器热沉，设置在所述底座上，所述激光器热沉包括形成台阶状的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第二表面；

导电线路，两所述导电线路分别设置在所述第一表面和所述第二表面；

激光器芯片，设置在所述第二表面上，并与所述第二表面上的所述导电线路连接；以及

第一金丝引线，连接所述激光器芯片和所述第一表面上的所述导电线路。

进一步地，所述底座包括承载板和设置在所述承载板上的凸台，所述封装结构还包括设置在所述承载板上间隔的两第一信号脚；

所述激光器热沉设置在所述凸台靠近所述承载板中心的侧面上，所述第一表面上的所述导电线路和所述第二表面上的所述导电线路分别与两所述第一信号脚连接。

进一步地，所述导电线路为形成在所述激光器热沉上的微带线。

进一步地，所述激光器热沉位于所述凸台与两所述第一信号脚之间，所述微带线与所述第一信号脚共晶焊接或环氧胶粘接。

进一步地，所述激光器热沉与所述底座采用金锡焊料固定。

进一步地，所述激光器芯片共晶焊接在所述第二表面上。

进一步地，所述激光器热沉的材质为陶瓷。

进一步地，所述封装结构还包括：

探测器热沉，设置在所述底座上；

探测器芯片，设置在所述探测器热沉上，面向所述激光器芯片的背光面；

第二信号脚，两所述第二信号脚间隔设置在所述底座上；以及

第二金丝引线，一所述第二金丝引线连接所述探测器热沉和一所述第二信号脚，另一所述第二金丝引线连接所述探测器芯片和另一所述第二信号脚。

进一步地，所述封装结构还包括具有中心窗口的帽盖和设置于所述中心窗口的透镜，所述帽盖盖设在所述底座上，所述透镜的焦点与所述激光器芯片的发光点重合。