[实用新型]半导体激光器及其封装设备有效

专利信息
申请号: 202021235683.6 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212343000U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 罗飞宇;吴佩欣;詹亮 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李小波;臧建明
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种半导体激光器及其封装设备,该半导体激光器包括基板、激光发生元件以及透镜,激光发生元件设于基板的上表面,激光发生元件用于生成激光,激光发生元件具有发出激光的发光口;透镜设于基板的上表面,透镜设于激光的传播路径上,用于准直发光口发出的激光,透镜设有能够供封装设备进行识别的图形标记。通过在透镜设有能够用于供封装设备的图像识别装置自动识别的图形标记,使透镜能够被自动化设备识别,从而实现透镜的自动化安装。半导体激光器的封装设备包括图像识别装置以及机械手,图像识别装置用于识别透镜上的图形标记;机械手基于图像识别装置的识别结果,将透镜装配到基板上。
搜索关键词: 半导体激光器 及其 封装 设备
【主权项】:
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