[实用新型]半导体激光器及其封装设备

权利要求书

1.一种半导体激光器，其特征在于，包括：

基板；

激光发生元件，设于所述基板上表面，所述激光发生元件用于生成激光，并且具有发出激光的发光口；

透镜，设于所述基板的上表面，并且设于所述激光的传播路径上，用于准直所述发光口发出的激光，所述透镜设有能够供封装设备进行识别的图形标记。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述图形标记设于所述透镜的顶面。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述透镜的顶面设有不透明层，所述图形标记设于所述不透明层的顶面。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器，其特征在于，所述不透明层至少包括第一金属层。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述透镜设有用于标示所述透镜入射面和出射面的两个图形标记。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器，其特征在于，用于标示所述透镜入射面和出射面的两个图形标记具有不同的形状。

7.根据权利要求5所述的半导体激光器，其特征在于，用于标示所述透镜入射面的图形标记靠近所述入射面设置，用于标示所述透镜出射面的图形标记靠近所述出射面设置。

8.根据权利要求5所述的半导体激光器，其特征在于，用于标示所述透镜入射面的图形标记相对于所述透镜的主光轴彼此远离设置。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述透镜的底面设有第二金属层。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述透镜的底面为平面，所述底面与所述透镜的主光轴以及所述基板的顶面平行。

11.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括外壳以及设于所述基板的反射镜，所述外壳与所述基板形成容腔，所述激光发生元件、所述透镜以及所述反射镜设于所述容腔，所述外壳设有出口，所述激光发生元件生成的激光依次经所述透镜、所述反射镜以及所述出口至所述半导体激光器的外部。

12.根据权利要求11所述的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括激光生成组件，所述激光生成组件包括至少两个所述激光发生元件、所述透镜以及所述反射镜，多个所述激光发生元件沿第一方向排列在所述基板上，所述第一方向垂直于所述透镜的主光轴的方向。

13.根据权利要求12所述的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括至少两组所述激光生成组件，至少两组所述激光生成组件沿第二方向排列，所述方向平行于所述透镜的主光轴的方向。

14.一种半导体激光器的封装设备，其特征在于，包括图像识别装置以及机械手；

所述图像识别装置，用于识别透镜上的图形标记；

所述机械手，基于所述图像识别装置的识别结果，将所述透镜装配到基板上。

15.根据权利要求14所述的半导体激光器的封装设备，其特征在于，还包括点胶机或焊接装置，所述点胶机用于在所述基板上点胶，所述焊接装置用于焊接所述透镜。