[实用新型]一种DSFP效能扩充连接器组件有效
| 申请号： | 202021232883.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN213366865U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 茅曙;李路生 | 申请（专利权）人： | 宁波志伦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/40;H01R27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接器技术领域，且公开了一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件、PCB板和外壳，PCB板固定安装在外壳的底部，嵌入元件设置在外壳内部且嵌入元件与PCB板相接触，嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二，顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内，在整个装置不改变尺寸的情况下，将接线端子从以前的40个增加到44个，同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌入板二，顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应，顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应，在原有的基础上，形成双通道，提高了数据的传送的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dsfp 效能 扩充 连接器 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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