[实用新型]一种DSFP效能扩充连接器组件有效

专利信息
申请号: 202021232883.6 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN213366865U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 茅曙;李路生 申请(专利权)人: 宁波志伦电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40;H01R27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 dsfp 效能 扩充 连接器 组件
【说明书】:

实用新型涉及连接器技术领域,且公开了一种DSFP效能扩充连接器组件,包括嵌入元件、PCB板和外壳,PCB板固定安装在外壳的底部,嵌入元件设置在外壳内部且嵌入元件与PCB板相接触,嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二,顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内,在整个装置不改变尺寸的情况下,将接线端子从以前的40个增加到44个,同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌入板二,顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应,顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应,在原有的基础上,形成双通道,提高了数据的传送的速度。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,具体为一种DSFP效能扩充连接器组件。

背景技术

连接器广泛应用于汽车电源和信号一体自动控制装置,现有的连接器,插座内设有第一母端子,插头内设有第一公端子,适用于额定电流较大的连接,但是不能同时适用于额定电流较小的连接,连接器的通用性不高,由于接触脚的排列组合方式,既有的传输对无法再增加,故传输功率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种DSFP效能扩充连接器组件。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种DSFP效能扩充连接器组件,包括嵌入元件、PCB板和外壳,所述PCB板固定安装在外壳的底部,所述嵌入元件设置在外壳内部且所述嵌入元件与PCB板相接触,所述嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二,所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内,所述顶盖固定安装在底盒上且所述顶盖稳定顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的位置。

优选的,所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二均是由板体、前接脚和后接脚组成,且顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的前后接脚在板体上分别向相互背离的一侧倾斜。

优选的,所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的板体上表面均设置有凸起块,顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的下表面均开设有嵌入孔,顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二从上到下依次通过凸起块和凹槽相互嵌入的效果相互固定连接在一起。

优选的,所述顶盖的顶端且与顶端嵌入板一和底端嵌入板二的前接脚相适配的位置开设有凹槽,所述凹槽内固定安装有前接触脚,所述前接触脚与顶端嵌入板一和底端嵌入板二的前接脚相接触,所述顶盖的侧边与顶端嵌入板二和底端嵌入板一的前接脚相适配的位置开设有凹孔,所述凹孔内固定安装有后接触脚,所述后接触脚的位置与顶端嵌入板二和底端嵌入板一的前接脚相接触。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种DSFP效能扩充连接器组件,具备以下有益效果:

该DSFP效能扩充连接器组件,在整个装置不改变尺寸的情况下,将接线端子从以前的40个增加到44个,同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌入板二,顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应,顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应,在原有的基础上,形成双通道,提高了数据的传送的速度。

附图说明

图1为本实用新型轴侧图;

图2为本实用新型嵌入元件内部结构示意图;

图3为本实用新型嵌入元件拆分结构示意图;

图4为本实用新型嵌入元件俯视结构示意图。

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