[实用新型]电路板OSP表面处理装置有效

专利信息
申请号: 202021218146.0 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212519591U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 蒋建芳 申请(专利权)人: 广德尚得电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 242200 安徽省宣城*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了电路板OSP表面处理装置,包括安装座,所述安装座顶部的两侧设有与其相互连接的安装架,所述安装座顶部的中间位置处设有电动推杆A,所述电动推杆A的输出端设有放置台,所述放置台的外侧设有接料槽,所述安装架内侧两侧的底部设有滑轨;本实用新型装置通过滑块A和按压板的左右移动对电路板上方的两边进行贴合,通过放置台的向上顶压对电路板进行夹持固定,利用橡胶缓冲垫的加持下,防止对电路板造成损伤,并且随着滑块A的移动调节,通过指向针与刻度线的相互配合,可以对应的电路板型号的夹持位置进行定位记录,以便于在之后的工作操作中,可直接通过该记录的方式进行固定微调,增强了装置的功能性和实用性。
搜索关键词: 电路板 osp 表面 处理 装置
【主权项】:
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