[实用新型]电路板OSP表面处理装置

说明书

本实用新型公开了电路板OSP表面处理装置，包括安装座，所述安装座顶部的两侧设有与其相互连接的安装架，所述安装座顶部的中间位置处设有电动推杆A，所述电动推杆A的输出端设有放置台，所述放置台的外侧设有接料槽，所述安装架内侧两侧的底部设有滑轨；本实用新型装置通过滑块A和按压板的左右移动对电路板上方的两边进行贴合，通过放置台的向上顶压对电路板进行夹持固定，利用橡胶缓冲垫的加持下，防止对电路板造成损伤，并且随着滑块A的移动调节，通过指向针与刻度线的相互配合，可以对应的电路板型号的夹持位置进行定位记录，以便于在之后的工作操作中，可直接通过该记录的方式进行固定微调，增强了装置的功能性和实用性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为电路板OSP表面处理装置。

背景技术

OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的工艺，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点；

在对电路板喷洒OSP药剂时，往往会遇到以下问题，比如：

1、电路板具有很多不同的型号及大小，在对电路板的表面处理前，需要对不同型号的电路板进行夹持固定，才可喷涂OSP药剂，以防喷涂工作时电路板的位置出现偏差，影响喷涂的成效，但根据型号各不相同的电路板进行夹持前，都需要细微的进行调整，没有一个事先的预置点，增加了操作人员的不便，并且一般的夹持结构不仅夹持的效果不好，容易对电路板喷涂的位置阻挡，并且随着夹持力的增大，对电路板的表面造成损伤，影响后续的加工使用；

2、在对电路板喷洒药液时，药液流出的速度不易调节，药液喷涂电路板的表面可能持平或过高，容易导致电路板表面产生气泡，降低电路板的处理成效，并且对较薄的电路板喷涂时，药液容易溢出，从而导致药液的掉落和浪费，且增加后续的清理工作；

3、在药液喷洒时，喷洒头不易根据电路板的大小进行幅度调节，往往会遇到对特定的电路板角落无法喷洒均匀到位，从而使线路板药液粘合的不一致，导致物料报废，增加了产品损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供电路板OSP表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电路板OSP表面处理装置，包括安装座，所述安装座顶部的两侧设有与其相互连接的安装架，所述安装座顶部的中间位置处设有电动推杆A，所述电动推杆A的输出端设有放置台，所述放置台的外侧设有接料槽，所述安装架内侧两侧的底部设有滑轨，两组所述滑轨的内侧设有滑块A，所述滑轨的底部设有刻度线，所述滑块A的底部设有与刻度线相互配合的指向针，所述滑块A的顶部设有按压板，所述安装架一侧的底部设有安装板，所述安装板的顶部设有伺服电机，所述安装板的底部设有控制台，所述安装架内侧两侧的中间位置处设有安装槽，所述伺服电机的输出端延伸至安装槽的内部并设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外侧对称设有内螺纹套管，所述内螺纹套管的底部设有与按压板相互连接的连接架，所述安装架内侧的顶部设有药槽，所述药槽的底部设有与其相互适配的液泵，所述液泵的底部设有套管，所述套管的底部设有与其相互连通的伸缩管，所述套管的两侧皆设有阻挡过滤组件，所述安装槽顶部的中间位置处对称设有固定架，一组所述固定架的顶部设有电动推杆B，两组所述固定架相互靠近的一侧设有斜型滑轨，所述斜型滑轨的内侧设有滑块B，所述滑块B外侧相互靠近的一侧设有与伸缩管相互连接的L型连接板，所述控制台通过导线分别与电动推杆A、伺服电机、液泵和电动推杆B呈电连接。

优选的，所述阻挡过滤组件包括挂钩、阻挡过滤网、铰接板和铰接座，所述铰接座位于套管的两侧，所述铰接座内侧相互远离的一侧铰接有铰接板，所述铰接座内侧相互靠近的一侧延伸至套管内部并设有与铰接板相互铰接适配的阻挡过滤网，所述套管两侧靠近铰接座的底部设有挂钩。