[实用新型]一种半导体芯片的吸取机构有效
申请号: | 202021198428.9 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212365940U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 黄侬金 | 申请(专利权)人: | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 周升铭 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片的吸取机构,包括固定块,固定块侧壁固定连接有竖直设置的连接杆,固定块内设有第一滑槽与第二滑槽,第一滑槽与第二滑槽滑动连接有多个吸嘴,吸嘴顶端连通有气管,第一滑槽与第二滑槽之间设有控制槽,控制槽内滑动连接有滑块,滑块被吸嘴贯穿且与吸嘴固定连接,控制槽内设有与滑块相配合和的限位机构。本实用新型通过设置吸嘴、滑块以及限位机构能够实现移动滑动并对于滑块进行限位,进而能够移动吸嘴的位置,进而能够根据不同型号的芯片调节吸嘴的位置,进而能能够使得装置能够对于不同型号的芯片进行吸取。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 吸取 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造