[实用新型]一种半导体芯片的吸取机构有效
申请号: | 202021198428.9 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212365940U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 黄侬金 | 申请(专利权)人: | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 周升铭 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 吸取 机构 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片的吸取机构,包括固定块,固定块侧壁固定连接有竖直设置的连接杆,固定块内设有第一滑槽与第二滑槽,第一滑槽与第二滑槽滑动连接有多个吸嘴,吸嘴顶端连通有气管,第一滑槽与第二滑槽之间设有控制槽,控制槽内滑动连接有滑块,滑块被吸嘴贯穿且与吸嘴固定连接,控制槽内设有与滑块相配合和的限位机构。本实用新型通过设置吸嘴、滑块以及限位机构能够实现移动滑动并对于滑块进行限位,进而能够移动吸嘴的位置,进而能够根据不同型号的芯片调节吸嘴的位置,进而能能够使得装置能够对于不同型号的芯片进行吸取。
技术领域
本实用新型属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种半导体芯片的吸取机构。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件,其主要采用半导体硅材料,但同样也包括砷化镓,锗等半导体材料。
在半导体材料芯片的制备过程中,往往通过吸嘴的对于芯片进行吸取,但是由于单个吸嘴对于芯片进行吸取的的工作效率较低,故多采用多个吸嘴对于芯片进行吸取,但是多个吸嘴同时进行吸取,吸嘴之间的距离无法调节,难以对于不同型号的芯片进行吸取。
为此,我们提出来一种半导体芯片的吸取机构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述的问题,而提出的一种能够对于多种型号的芯片进行吸取的半导体芯片的吸取机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体芯片的吸取机构,包括固定块,所述固定块侧壁固定连接有竖直设置的连接杆,所述固定块内设有第一滑槽与第二滑槽,所述第一滑槽与第二滑槽滑动连接有多个吸嘴,所述吸嘴顶端连通有气管,所述第一滑槽与第二滑槽之间设有控制槽,所述控制槽内滑动连接有滑块,所述滑块被吸嘴贯穿且与吸嘴固定连接,所述控制槽内设有与滑块相配合和的限位机构。
优选地,所述限位机构由限位齿条、伸缩件、弹簧以及控制杆组成,所述伸缩件以及弹簧两端分别与限位齿条以及控制槽侧壁固定连接,所述控制杆与限位齿条固定连接。
优选地,所述伸缩件以及弹簧均设有多个,所述控制杆另一端贯穿控制槽侧壁并延伸至外界固定连接有控制块。
优选地,所述伸缩件、弹簧以及控制杆均与限位齿条同一侧固定连接,所述伸缩件、弹簧以及控制杆轴线均为平行设置。
优选地,所述限位齿条远离伸缩件的一侧为齿状结构,所述滑块靠近限位齿条的一侧为能够与限位齿条相配合的齿状结构。
优选地,所述伸缩件由固定柱以及移动杆组成,所述固定柱与控制槽侧壁固定连接,所述移动杆与限位齿条固定连接,所述移动杆与固定柱滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、通过设置吸嘴、滑块以及限位机构能够实现移动滑动,进而能够移动吸嘴的位置,进而能够根据不同型号的芯片调节吸嘴的位置,进而能能够使得装置能够对于不同型号的芯片进行吸取;
2、通过设置弹簧、齿条以及滑块等结构能够在移动吸嘴后对于吸嘴进行固定,进而能够实现吸嘴能够固定在需要的位置,进而确保装置具有较好的稳定性;
3、通过设置伸缩件以及控制杆等结构能够实现对于限位齿条进行限位,进而确保限位齿条只能沿着控制杆轴线移动,进而确保限位齿条不会出现倾斜等情况,进而确保限位齿条能够同时对于多个吸嘴进行有效的限位。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体芯片的吸取机构的正视切面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种半导体芯片的吸取机构的俯视切面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市鑫龙净化机械设备有限公司,未经苏州市鑫龙净化机械设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021198428.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效熔炼炉
- 下一篇:一种计算机科学技术维修用工具箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造