[实用新型]一种预置液冷散热系统的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021197521.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212570969U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 朱序;王云 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 汤时达 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种预置液冷散热系统的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，所述预置液冷散热系统的芯片封装结构包括：底板，所述底板的一端设置有第一刀体部；盖板，所述盖板和所述底板相互交错并铰接连接，且所述盖板上对应第一刀体部设置有第二刀体部；弹性件，所述弹性件设置在底板和盖板之间；以及支架，所述支架连接设置在底板的下方；并通过所述支架使得预置液冷散热系统的芯片封装结构可摆放在平面上。达到避免芯片内热量积聚的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 散热 系统 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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