[实用新型]一种预置液冷散热系统的芯片封装结构

权利要求书

1.一种预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述预置液冷散热系统的芯片封装结构包括：

散热组件，所述散热组件包括：

散热座，所述散热座设置有内凹的散热腔，所述散热腔内可容置冷却液；

散热块，所述散热块的下部位于散热腔内；

DPC衬底电路；所述DPC衬底电路设置在散热块上，以及

半导体器件；所述半导体器体设置在DPC衬底电路上。

2.如权利要求1所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述半导体器件和DPC衬底电路之间设置有第一超导层，所述第一超导层的上下两端面分别接触半导体器件和DPC衬底电路。

3.如权利要求2所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述第一超导层的横截面尺寸大于等于所述半导体器件的横截面尺寸，以使得半导体器件通过第一超导层以面导热的形式向下导热。

4.如权利要求1所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述DPC衬底电路和散热块之间设置有第二超导层，所述第二超导层的上下两端面分别接触DPC衬底电路和散热块。

5.如权利要求4所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述第二超导层的横截面尺寸大于等于DPC衬底电路的横截面尺寸，以使得DPC衬底电路通过第二超导层以面导热的形式向下导热。

6.如权利要求1所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述DPC衬底电路的横截面尺寸大于等于所述半导体器件的横截面尺寸。

7.如权利要求1所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述散热块的下部相对于所述散热腔设置有散热片；其中，所述散热片设置有多片，且多片散热片之间间隔设置。

8.如权利要求7所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述散热腔内的冷却液具有流动方向，且多片散热片的排列方向和冷却液的流动方向交错设置，以使得冷却液沿所述散热片的长度方向运动。

9.如权利要求1所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述DPC衬底电路和散热块之间具体为焊接连接。

10.如权利要求1-9中任意一项所述的预置液冷散热系统的芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件上设置传输管，所述传输管连通所述散热腔；其中，所述传输管至少设置有两根，分别用于冷却液的进和出。