[实用新型]一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置有效
| 申请号: | 202021197444.6 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN213563657U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 章洪营 | 申请(专利权)人: | 福州瑞烁光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350000 福建省福州市马尾区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,包括底座、手轮和旋转钮,所述底座一侧通过轴承连接有所述手轮,所述手轮斜上侧通过轴承连接有所述旋转钮,所述旋转钮上侧设置有角度盘,所述底座内侧壁斜方向上对称设置有导轨。有益效果在于:本实用新型通过设置的收集槽、支撑架、旋钮卡槽、转轴、旋转钮和角度盘,使得倒角刀的倾斜角度可以根据使用需求进行调节,进而使得晶体的倒角角度得到调节,满足不同的加工需求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 尖晶石 晶体 倒角 磨平 装置 | ||
【主权项】:
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