[实用新型]一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置有效

专利信息
申请号: 202021197444.6 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN213563657U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 章洪营 申请(专利权)人: 福州瑞烁光电科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市马尾区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 尖晶石 晶体 倒角 磨平 装置
【权利要求书】:

1.一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:包括底座(1)、手轮(15)和旋转钮(8),所述底座(1)一侧通过轴承连接有所述手轮(15),所述手轮(15)斜上侧通过轴承连接有所述旋转钮(8),所述旋转钮(8)上侧设置有角度盘(14),所述底座(1)内侧壁斜方向上对称设置有导轨(5),所述导轨(5)之间设置有收集槽(6),所述收集槽(6)一侧壁设置有转轴(9),所述收集槽(6)远离所述转轴(9)一侧焊接有支撑架(11),所述支撑架(11)上端中心一体成型有旋钮卡槽(19),所述导轨(5)外侧设置有滑动块(4),所述滑动块(4)之间穿设有定位杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:所述收集槽(6)内一侧设置有倒角电机(10),所述倒角电机(10)上端通过螺钉连接有倒角刀(7),所述收集槽(6)靠近所述旋转钮(8)一侧设置有限位块(3),所述限位块(3)斜上侧中心一体成型有限位槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:所述限位块(3)下侧上下端插接有导向柱(16),所述导向柱(16)外侧设置有固定板(20),所述固定板(20)中心穿设有蜗杆(17),所述蜗杆(17)斜下侧啮合有蜗轮杆(18)。

4.根据权利要求3所述的一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:所述底座(1)内底侧设置有操作面板(2),所述底座(1)与所述限位块(3)通过所述导向柱(16)、所述蜗杆(17)和所述固定板(20)连接,所述蜗杆(17)与所述限位块(3)通过轴承连接。

5.根据权利要求4所述的一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:所述蜗杆(17)与所述固定板(20)啮合,所述固定板(20)与所述底座(1)焊接,所述滑动块(4)与所述导轨(5)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置,其特征在于:所述导轨(5)与所述底座(1)插接,所述旋转钮(8)与所述收集槽(6)通过所述支撑架(11)和所述旋钮卡槽(19)连接,所述倒角电机(10)与所述收集槽(6)通过螺钉连接,所述收集槽(6)与所述底座(1)通过所述转轴(9)和所述旋转钮(8)连接。

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