[实用新型]一种硅晶圆蚀刻辅助装置有效

专利信息
申请号: 202021192808.1 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212161766U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 夏新 申请(专利权)人: 夏新
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 曹玉清
地址: 331409 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座、限位机构、驱动机构和清洁机构,所述置物座上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构,两组所述限位机构的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构,所述驱动机构内周与清洁机构的顶部连接,且清洁机构的外周与置物槽的内周相适配,所述置物座下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉。该硅晶圆蚀刻辅助装置,能够根据需要进行调节,同时能够对工件进行清洁预处理。
搜索关键词: 一种 硅晶圆 蚀刻 辅助 装置
【主权项】:
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