[实用新型]芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202021192301.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN211980605U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 白冰 | 申请（专利权）人： | 光子算数（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括基板；若干芯片，若干所述芯片贴装于所述基板上；封装层，位于所述基板的上表面，且将所述芯片塑封；重新布线层，位于所述封装层的上表面，且与所述芯片电连接；所述基板上开设有多个通孔，多个所述通孔呈辐射状形成于所述基板上，所述通孔的内壁涂覆有半导体导热层；所述封装层包括塑封层、导热层和金属层，所述导热层形成于所述塑封层的上表面，所述金属层形成于所述导热层的上表面，所述金属层位于所述导热层和所述重新布线层之间；所述金属层的上表面设置有若干向外突出的凸起。本实用新型旨在解决现有的芯片封装结构散热能力有限，影响芯片运行的稳定性的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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