[实用新型]芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括

基板；

若干芯片，若干所述芯片贴装于所述基板上；

封装层，位于所述基板的上表面，且将所述芯片塑封；

重新布线层，位于所述封装层的上表面，且与所述芯片电连接；

所述基板上开设有多个通孔，多个所述通孔呈辐射状形成于所述基板上，所述通孔的内壁涂覆有半导体导热层；

所述封装层包括塑封层、导热层和金属层，所述导热层形成于所述塑封层的上表面，所述金属层形成于所述导热层的上表面，所述金属层位于所述导热层和所述重新布线层之间；

所述金属层的上表面设置有若干向外突出的凸起。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：从所述基板的中心位置到所述基板的边缘位置，相邻所述通孔之间的间距逐渐变大。

3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述半导体导热层为石墨烯层。

4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片的上表面形成有连接焊垫，所述连接焊垫与所述芯片内部的器件结构电连接，所述连接焊垫与所述重新布线层电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述塑封层为环氧树脂层。

6.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述导热层为硅胶层。

7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述金属层为铜层。

8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述通孔的形状为圆形或矩形。

9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述凸起为圆形凸起。