[实用新型]电子设备壳体的模内嵌件注塑模具有效
| 申请号： | 202021191578.7 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN213107835U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈春 | 申请（专利权）人： | 无锡闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29K705/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备壳体的模内嵌件注塑模具，其包括前模仁、后模仁、滑块，所述滑块置于所述前模仁和后模仁之间；所述前模仁、后模仁、以及滑块共同围成一型腔；所述前模仁上设置有第一靠破面、第二靠破面，所述滑块上设置有第三靠破面，所述后模仁上设置有第四靠破面，在注塑时，所述第一靠破面、第二靠破面、第三靠破面以及第四靠破面抵顶于所述金属板折弯部的表面并组成用于将所述金属板折弯部定位在型腔内的定位机构。本实用新型消除了注塑压力对电子设备壳体成型尺寸造成的影响，从而提高了模内注塑的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 模内嵌件 注塑 模具 | ||
【主权项】：
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