[实用新型]一种功率半导体模块测试治具有效
| 申请号： | 202021175384.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212887167U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李欣 | 申请（专利权）人： | 西安和光明宸科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01S5/00;G01D21/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 宁文涛 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区丈八*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体模块测试治具，包括两个对称安置的立柱，两个所述立柱的中部均固定套接有分隔座，两个所述立柱上依次共同滑动套设有两个活动座，且两个所述活动座关于两个分隔座上下对称设置，两个所述立柱上分别上下对称设置有与两个活动座相匹配的抵动机构，且两个所述立柱的上下两端分别设置有与两个活动座相连接的弹性机构，所述抵动机构包括横向设置在两个立柱后方的固定板。本实用新型相较于传统的测试治具大多由气缸、油缸等推进实现来说此种测试治具由驱动马达驱动更为温和，这种抵动的方式能很大程度上避免半导体模块的意外损坏，从而确保后续测试流程和步骤的顺利推进。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 测试 | ||
【主权项】：
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