[实用新型]一种半导体生产用零件清洗条架有效
| 申请号： | 202021168769.1 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212461613U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汪伟;顾亚飞 | 申请（专利权）人： | 无锡神山机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产用零件清洗条架，涉及半导体生产技术领域，为解决现有的零件在清洗的过程中易刮蹭而导致零件的损坏，清洗报废率较高的问题。所述清洗条架的顶端安装有顶板，所述顶板的下端安装有侧板，且侧板设置有四个，两个所述侧板之间安装有零件放置板，且零件放置板设置有四个，所述顶板上端的中间安装有提手，所述零件放置板的上端设置有若干置物槽，且置物槽的内部设置有若干清洗孔，所述侧板的内部设置有卡槽，所述清洗箱的内侧设置有卡块，且卡块与卡槽滑动连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 零件 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
