[实用新型]一种半导体生产用零件清洗条架有效
| 申请号: | 202021168769.1 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212461613U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 汪伟;顾亚飞 | 申请(专利权)人: | 无锡神山机械设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 宋萍 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 生产 零件 清洗 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产用零件清洗条架,涉及半导体生产技术领域,为解决现有的零件在清洗的过程中易刮蹭而导致零件的损坏,清洗报废率较高的问题。所述清洗条架的顶端安装有顶板,所述顶板的下端安装有侧板,且侧板设置有四个,两个所述侧板之间安装有零件放置板,且零件放置板设置有四个,所述顶板上端的中间安装有提手,所述零件放置板的上端设置有若干置物槽,且置物槽的内部设置有若干清洗孔,所述侧板的内部设置有卡槽,所述清洗箱的内侧设置有卡块,且卡块与卡槽滑动连接。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体生产用零件清洗条架。
背景技术
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,在半导体生产的过程中需要对半导体零件进行清洗。
但是,现有的零件在清洗的过程中易刮蹭而导致零件的损坏,清洗报废率较高,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种半导体生产用零件清洗条架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用零件清洗条架,以解决上述背景技术中提出的现有的零件在清洗的过程中易刮蹭而导致零件的损坏,清洗报废率较高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用零件清洗条架,包括清洗条架和清洗箱,所述清洗条架的顶端安装有顶板,所述顶板的下端安装有侧板,且侧板设置有四个,两个所述侧板之间安装有零件放置板,且零件放置板设置有四个,所述顶板上端的中间安装有提手,所述零件放置板的上端设置有若干置物槽,且置物槽的内部设置有若干清洗孔,所述侧板的内部设置有卡槽,所述清洗箱的内侧设置有卡块,且卡块与卡槽滑动连接。
优选的,所述清洗箱的下端安装有超声波换能器,且超声波换能器设置有三个。
优选的,所述清洗箱下端的两侧均安装有排液管,所述排液管的外部安装有阀门。
优选的,所述清洗箱下端的边角处均安装有支脚,且支脚的下端安装有滚轮,且滚轮与支脚通过螺栓连接。
优选的,所述清洗箱与卡块设置为一体成型结构。
优选的,所述顶板与侧板焊接连接,所述侧板与零件放置板焊接连接,所述顶板与提手焊接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过将零件放置板分层安装,并且每个零件放置板的上端分别设置有若干置物槽,可对多个零件进行放置并同步清洗,避免了在清洗的过程中零件之间相对摩擦而产生剐蹭磨损,提高清洗质量且降低报废率,且零件放置板为磁性材料,可对磁性半导体零件产生磁性吸附,避免了在清洗过程中零件的散乱,进一步提高清洗质量。
2、本实用新型通过超声波换能器利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的,可实现精密清洗,大大提高了清洗效率与清洗质量。
附图说明
图1为本实用新型的清洗条架与清洗箱的连接关系图;
图2为本实用新型的清洗条架的主视图;
图3为本实用新型的零件放置板的俯视图。
图中:1、清洗条架;2、顶板;3、侧板;4、零件放置板;5、提手;6、置物槽;7、清洗孔;8、卡槽;9、清洗箱;10、卡块;11、超声波换能器;12、排液管;13、阀门;14、支脚;15、滚轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





