[实用新型]一种用于半导体芯片定位的焊线夹具有效
| 申请号: | 202021164940.1 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212705176U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 叶华 | 申请(专利权)人: | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 别亚琴 |
| 地址: | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具,包括工作板,所述工作板的外壁上固定连接有导杆,所述导杆的外壁上固定连接有固定板,所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板,所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的复位弹簧,所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板,位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计,所述压力计的端部固定连接有抵板,所述滑板的上侧壁固定连接有调节板,所述工作板与调节板之间设有调节机构。本实用新型通过在连板和抵板对芯片夹持后,通过压力计显示夹持压力的大小,避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 芯片 定位 夹具 | ||
【主权项】:
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