[实用新型]一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

权利要求书

1.一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板(1)，其特征在于，所述工作板(1)的外壁上固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的外壁上固定连接有固定板(3)，所述导杆(2)的外壁上还滑动套设有滑板(4)，所述固定板(3)与滑板(4)之间固定连接有套设在导杆(2)外壁上的复位弹簧(5)，所述固定板(3)和滑板(4)的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板(6)，位于固定板(3)下侧的所述连板(6)的下侧壁固定连接有压力计(7)，所述压力计(7)的端部固定连接有抵板(8)，所述滑板(4)的上侧壁固定连接有调节板(9)，所述工作板(1)与调节板(9)之间设有调节机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述调节机构包括固定在工作板(1)上的螺母(10)，所述螺母(10)内螺纹连接有螺栓(11)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述螺栓(11)的端部固定连接有圆盘(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述调节机构包括安装在调节板(9)下侧的齿轮(13)，所述调节板(9)的下侧壁设有与齿轮(13)相啮合的锯齿，所述齿轮(13)的外壁上设有旋钮(14)，所述工作板(1)上设有与齿轮(13)连接的限位机构。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述限位机构包括与工作板(1)外壁转动连接的棘爪(15)，所述棘爪(15)与工作板(1)的外壁之间固定连接有伸缩弹簧(16)，所述工作板(1)的外壁上还固定连接有位于棘爪(15)远离伸缩弹簧(16)一侧的挡板(17)。