[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202021160290.3 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212113718U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美;王德信;汪奎;孙恺 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G01K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括基底、光源组、光电转换器件组、模拟前端组以及温度传感器芯片；基底具有第一安装面；光源组设于第一安装面，并与基底电性连接；光电转换器件组设于第一安装面，并与基底电性连接；模拟前端组设于基底，并与基底电性连接，光源组、光电转换器件组以及模拟前端组相互配合，用于检测人体的心率、血氧以及血压；温度传感器芯片设于基底，并与基底电性连接，用于检测人体的体温。本实用新型的技术方案可提升封装结构的集成度，以赋予封装结构更多的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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