[实用新型]封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：

基底，所述基底具有第一安装面；

光源组，所述光源组设于所述第一安装面，并与所述基底电性连接；

光电转换器件组，所述光电转换器件组设于所述第一安装面，并与所述基底电性连接；

模拟前端组，所述模拟前端组设于所述基底，并与所述基底电性连接，所述光源组、所述光电转换器件组以及所述模拟前端组相互配合，用于检测人体的心率、血氧以及血压；以及

温度传感器芯片，所述温度传感器芯片设于所述基底，并与所述基底电性连接，用于检测人体的体温。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基底还具有第二安装面，所述第二安装面与所述第一安装面背对设置，所述温度传感器芯片设于所述第二安装面。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二安装面开设有安装槽，所述温度传感器芯片设于所述安装槽内。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括导热板体，所述导热板体盖设于所述安装槽的槽口处，所述温度传感器芯片具有热量采集面，所述热量采集面与所述导热板体的板面贴合设置。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述热量采集面与所述导热板体的面向所述温度传感器芯片的板面之间设有导热层。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述导热层为导热硅胶层或导热硅脂层。

7.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述导热板体容置于所述安装槽内，所述导热板体的背离所述温度传感器芯片的表面与所述第二安装面平齐。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述安装槽的底壁设有限位凸台，所述限位凸台环绕所述温度传感器芯片设置，所述导热板体的外缘搭接于所述限位凸台之上。

9.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述温度传感器芯片向所述安装槽底壁所在平面的投影，落入所述导热板体向所述安装槽底壁所在平面的投影范围内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构。