[实用新型]封装装置

摘要

本实用新型公开了一种封装装置，封装装置适于封装电芯，电芯包括：极耳和金属带，金属带的部分结构从极耳中伸出形成预热段。封装装置包括：封头和预热组件，预热组件与封头间隔设置，预热组件包括红外加热件和反射板，反射板设在加热件的周围，以将红外加热件的能量反射到预热段上，红外加热件始终与预热段间隔设置。本实用新型实施例封装装置的反射板可以使红外加热件向外发射不同方向的辐射能量都集中反射到极耳金属带表面，以提高红外辐射的利用率，使极耳金属带受热均匀，红外加热件始终与预热段间隔设置，可有效解决因接触预热导致极耳金属带在预热过程中产生金属粉尘，影响电芯质量和性能的技术问题。