[实用新型]一种芯片散热结构有效

专利信息
申请号: 202021140547.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN213242539U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 路小军;张荣华;刘明 申请(专利权)人: 南京熊猫电子股份有限公司;南京中电熊猫家电有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 秦秋星
地址: 210002 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种芯片散热结构,所述芯片放在PCB板上,包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉;散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔;塑胶卡钉包括钉柱,钉柱的一端设有钉帽,另一端设有钉卡,且该端外部设有倒钩,该端内部设有弹性收缩槽。钉柱外侧套有弹簧。本实用新型可方便安装或拆卸维修,节约成本,兼容性好,可以在目前所有电视产品中推广,为企业带来更多地效益。
搜索关键词: 一种 芯片 散热 结构
【主权项】:
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