[实用新型]一种芯片散热结构有效
申请号: | 202021140547.9 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN213242539U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 路小军;张荣华;刘明 | 申请(专利权)人: | 南京熊猫电子股份有限公司;南京中电熊猫家电有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 秦秋星 |
地址: | 210002 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片散热结构,所述芯片放在PCB板上,包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉;散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔;塑胶卡钉包括钉柱,钉柱的一端设有钉帽,另一端设有钉卡,且该端外部设有倒钩,该端内部设有弹性收缩槽。钉柱外侧套有弹簧。本实用新型可方便安装或拆卸维修,节约成本,兼容性好,可以在目前所有电视产品中推广,为企业带来更多地效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】:
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