[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 202021140547.9 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN213242539U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 路小军;张荣华;刘明 | 申请（专利权）人： | 南京熊猫电子股份有限公司;南京中电熊猫家电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 秦秋星 |
| 地址： | 210002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热结构，所述芯片放在PCB板上，其特征在于，包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉；散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔；塑胶卡钉包括钉柱，钉柱的一端设有钉帽，另一端设有带倒钩的钉卡，该端内部设有弹性收缩槽。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述钉柱外侧套有弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述散热片包括底板，底板的两端分别设有侧板，侧板的顶端设有向外延伸的顶板。
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