[实用新型]贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置有效
| 申请号： | 202021126179.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212485126U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 肖大放 | 申请（专利权）人： | 东莞市大研自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/076 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523283 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置，具有一个机台，机台顶面提供了一个水平的台面，台面上设有磁芯供料总成、载带送料总成、锡膏分配总成、端子贴片总成，由磁芯供料总成的磁芯治具为整机提供待用的中心导电体，由载带送料总成驱动工件载带为整机提供待用的塑料封装底座，由锡膏分配总成的点胶枪在工件载带行进方向的上游为塑料封装底座的端子槽内逐次分配锡膏，由端子贴片总成的端子贴片工装在工件载带行进方向的下游将磁芯治具提供的中心导电体移入已分配锡膏的塑料封装底座。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：实现了全制程自动化生产，无需人工介入，大幅度的降低了劳动强度，生产效率高，而且产品质量得到有效保障。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 中心 导电 自动 上锡膏 装置 | ||
【主权项】：
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