[实用新型]贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置有效
申请号: | 202021126179.2 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212485126U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 肖大放 | 申请(专利权)人: | 东莞市大研自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/076 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523283 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 中心 导电 自动 上锡膏 装置 | ||
贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置,具有一个机台,机台顶面提供了一个水平的台面,台面上设有磁芯供料总成、载带送料总成、锡膏分配总成、端子贴片总成,由磁芯供料总成的磁芯治具为整机提供待用的中心导电体,由载带送料总成驱动工件载带为整机提供待用的塑料封装底座,由锡膏分配总成的点胶枪在工件载带行进方向的上游为塑料封装底座的端子槽内逐次分配锡膏,由端子贴片总成的端子贴片工装在工件载带行进方向的下游将磁芯治具提供的中心导电体移入已分配锡膏的塑料封装底座。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:实现了全制程自动化生产,无需人工介入,大幅度的降低了劳动强度,生产效率高,而且产品质量得到有效保障。
技术领域
本实用新型涉及电感生产技术领域,尤其是贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置。
背景技术
贴片电感,又称为功率电感、大电流电感、表面贴装高功率电感,具有小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性。
如授权公告号为CN202749186U的中国实用新型“微型电感器”、授权公告号为CN207183049U的中国实用新型“高度限制下可提高感值及电流的电感”、授权公告号为CN204010944U的中国实用新型“一种带有磁粉胶封装气隙的扁平单圈电感”,都属于前述的贴片电感。
申请人在生产活动中也涉及了一种如图1所示的贴片电感,其具有一个扁平的塑料封装底座1’,塑料封装底座1’的底面设有焊脚11’,塑料封装底座1’的顶面成型有供中心导电体2’填装的封装槽10’。其中,中心导电体2’系采用铁氧体磁芯构建的扁平线圈结构,具有成人字形分布的三个接线端21’,为便于接线端21’与相应的焊脚11’建立电路连接以构成线圈回路,塑料封装底座1’的顶面还围绕封装槽10’成型有与接线端21’一一对应的端子槽12’,焊脚11’在相应的端子槽12’内裸露。如图2所示,中心导电体2’填入封装槽10’之前,还需要对在端子槽12’内分配锡膏,以便接线端21’在后续工艺中与端子槽12’内裸露的焊脚11’通过贴片建立电路连接点13’。
申请人在实践中发现,图2所示的中心导电体2’需要从三个不同方向对接线端21’和相应的端子槽12’分配锡膏以便后续贴片,在此过程中需要对中心导电体2’、接线端21’进行多次定位,装配工序繁多,工艺要求颇高。仅依靠现有技术中已知的生产手段无法满足全制程自动化生产,需要人工介入,导致生产工人的劳动强度大,产效率低、产品质量难以保障。
因此,亟需一款高效的自动化设备来适配图2所示的中心导电体2’的上锡工艺需求。
实用新型内容
为了满足现有技术的上述需求,本实用新型提供了一种贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置,其技术方案如下。
贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置,具有一个机台,机台顶面提供了一个水平的台面,台面上设有磁芯供料总成、载带送料总成、锡膏分配总成、端子贴片总成,其中:
磁芯供料总成具有位于台面上的磁芯载台,磁芯载台的顶面配置有磁芯治具,磁芯治具内载有用于在贴片电感中充当扁平线圈的中心导电体,中心导电体的周沿具有成人字形分布的三个接线端;
载带送料总成具有固定于台面上的载带输送架,载带输送架沿其长度方向在顶面布置有工件载带,工件载带载有沿其长度方向连续排列的塑料封装底座,载带输送架配置有沿其长度方向牵引工件载带直线行进的载带驱动装置;塑料封装底座的顶面成型有供中心导电体填装的封装槽,还围绕封装槽成型有与接线端一一对应的端子槽;
锡膏分配总成具有依工件载带行进方向的上游设于载带输送架一侧的第一桁架机械手,还具有由第一桁架机械手驱动以在工件载带的塑料封装底座上方实现三轴运动的点胶枪,点胶枪向下为塑料封装底座的端子槽内逐次分配锡膏;
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