[实用新型]一种连接稳定的堆叠晶体管有效
| 申请号： | 202021116091.2 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212485317U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王以凯 | 申请（专利权）人： | 无锡芯硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接稳定的堆叠晶体管，包括半导体，所述半导体的后表面固定装设有固定片，所述半导体的底部依次连接装设有发射极、集电极和基极，所述基极的一侧连接装设有连接脚，所述基极的一端开设有一体式的连接头，所述连接头上开设有限位凸起；在晶体管的电极上装设有可拆解的连接脚，当晶体管在安装过程中，若电极的连接处出现折断，可将折断的连接脚拆解，取出更换新的连接脚即可，避免电极损坏后需要对晶体管进行整体更换，在半导体的两侧装设有散热块，散热块通过卡设固定，当晶体管在固定使用时，会产生一定的热量，通过散热块可将半导体上的热量传导散发，降低晶体管的老化速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 稳定 堆叠 晶体管 | ||
【主权项】：
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