[实用新型]一种连接稳定的堆叠晶体管有效
| 申请号： | 202021116091.2 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212485317U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王以凯 | 申请（专利权）人： | 无锡芯硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 稳定 堆叠 晶体管 | ||
1.一种连接稳定的堆叠晶体管，包括半导体(5)，所述半导体(5)的后表面固定装设有固定片(3)，其特征在于：所述半导体(5)的底部依次连接装设有发射极(2)、集电极(1)和基极(7)，所述基极(7)的一侧连接装设有连接脚(8)，所述基极(7)的一端开设有一体式的连接头(10)，所述连接头(10)上开设有限位凸起(9)，所述连接脚(8)的一端开设有一体式的抱紧片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述半导体(5)的两侧装设有散热块(6)，所述散热块(6)上开设有一体式的卡块(12)，所述半导体(5)的两侧开设有卡槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述散热块(6)与半导体(5)通过卡块(12)与卡槽(13)滑动卡设。
4.根据权利要求2所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述半导体(5)的两侧对称卡设有两个所述散热块(6)。
5.根据权利要求1所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述发射极(2)、集电极(1)和基极(7)上均连接装设有连接脚(8)。
6.根据权利要求1所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述连接脚(8)与基极(7)通过连接头(10)与抱紧片(11)抱紧连接，且连接处通过限位凸起(9)进行限位。
7.根据权利要求1所述的一种连接稳定的堆叠晶体管，其特征在于：所述固定片(3)上开设有固定孔(4)。
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