[实用新型]一种芯片卡的压卡装置有效
| 申请号： | 202021110274.3 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212528665U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 何思博;涂祥佳;程治国 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/18 | 分类号： | B29C53/18;B29C53/80 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨小红 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片卡加工技术领域，特别涉及一种芯片卡的压卡装置，包括支架、推动装置、螺杆、滑动件和压头；所述推动装置安装在所述支架上，所述推动装置的推动杆与所述螺杆的第一端连接，所述螺杆的第二端设有第一限位件；所述螺杆上螺纹连接有螺母，所述滑动件活动套设在所述螺杆上，所述滑动件位于所述螺母和所述第一限位件之间，所述滑动件与所述压头连接；所述螺杆上套设有弹簧，弹簧位于所述滑动件和所述螺母之间。本申请可以通过弹簧调节压头的下压力度，以便压头可以对表面高低不平整的芯片卡进行挤压，使得芯片卡的表面回复到平整的状态，有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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