[实用新型]一种芯片卡的压卡装置

说明书

本申请涉及芯片卡加工技术领域，特别涉及一种芯片卡的压卡装置，包括支架、推动装置、螺杆、滑动件和压头；所述推动装置安装在所述支架上，所述推动装置的推动杆与所述螺杆的第一端连接，所述螺杆的第二端设有第一限位件；所述螺杆上螺纹连接有螺母，所述滑动件活动套设在所述螺杆上，所述滑动件位于所述螺母和所述第一限位件之间，所述滑动件与所述压头连接；所述螺杆上套设有弹簧，弹簧位于所述滑动件和所述螺母之间。本申请可以通过弹簧调节压头的下压力度，以便压头可以对表面高低不平整的芯片卡进行挤压，使得芯片卡的表面回复到平整的状态，有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。

技术领域

本申请涉及芯片卡加工技术领域，特别涉及一种芯片卡的压卡装置。

背景技术

目前，智能芯片通信卡有一个工序为冲卡工序，这个工序会把同一张芯片卡上冲切出不同尺寸的小卡来适合不同的手机类型使用，而这些小卡并没有完全冲断，还有一部分粘连在卡基上，在用户需要使用时再对卡进行取出。现有设备对芯片卡冲切后，有部分的产品因材料受压变形等原因，导致冲切缝两旁的卡基会有高低不平的问题，这样会导致在产品在搬运的过程中，不同尺寸的卡基会分离，而且产品出现高低不平的问题，也会导致产品的外观质量下降。因此需求一种可以在芯片卡到达工站后，对不平整的产品进行修复的压卡装置。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片卡的压卡装置，有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。

为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：

一种芯片卡的压卡装置，包括支架、推动装置、螺杆、滑动件和压头；

所述推动装置安装在所述支架上，所述推动装置的推动杆与所述螺杆的第一端连接，所述螺杆的第二端设有第一限位件；

所述螺杆上螺纹连接有螺母，所述滑动件活动套设在所述螺杆上，所述滑动件位于所述螺母和所述第一限位件之间，所述滑动件与所述压头连接；

所述螺杆上套设有弹簧，所述弹簧位于所述滑动件和所述螺母之间。

优选地，在上述的压卡装置中，所述螺杆和所述推动杆螺纹连接。

优选地，在上述的压卡装置中，还包括垫片，所述垫片活动套接在所述螺杆上，所述垫片位于所述滑动件和所述螺母之间，使得所述弹簧压缩在所述垫片和所述螺母之间。

优选地，在上述的压卡装置中，所述滑动件上设有与所述第一限位件匹配的沉孔。

优选地，在上述的压卡装置中，还包括导向柱，所述导向柱竖直安装在所述支架上，所述滑动件活动套设在所述导向柱上。

优选地，在上述的压卡装置中，所述导向柱上套设有第二限位件和第三限位件；

所述第二限位件位于所述滑动件的上方，所述第三限位件位于所述滑动件的下方。

优选地，在上述的压卡装置中，所述压头通过连接件与所述滑动件连接，所述连接件呈L型，所述连接件包括第一连接板和第二连接板；

所述第一连接板的侧壁与所述滑动件连接，所述第二连接板的底部与所述压头连接。

优选地，在上述的压卡装置中，所述第二连接板的底部设有第一凹槽，所述压头的顶部设有与所述第一凹槽相匹配的第一凸起。

优选地，在上述的压卡装置中，所述支架包括顶座、支撑件、底座和两个边轨；

所述顶座位于所述底座的上方，所述顶座通过支撑件与所述底座连接，所述推动装置安装在所述顶座上；

两个所述边轨设置在所述底座的底部，两个所述边轨均呈L型；