[实用新型]3D CSP LED封装结构有效
| 申请号： | 202021110056.X | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN211957683U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 詹创发 | 申请（专利权）人： | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 韩云涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种3D CSP LED封装结构。其特征在于倒装3D CSP LED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒装3D CSP LED芯片的大小，倒装3D CSP LED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白胶阻光层包覆倒装3D CSP LED芯片。本实用新型芯片有基板固定，避免芯片悬空；白胶包围到PN结位置，露出完整蓝宝石玻璃部位；芯片的上层覆盖荧光胶层，蓝宝石玻璃完整露出，维持大角度出光特征；白胶阻光层与PCB基板紧密结合,芯片不会露出，维持稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | csp led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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