[实用新型]3D CSP LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种3D CSP LED封装结构。其特征在于倒装3D CSP LED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒装3D CSP LED芯片的大小，倒装3D CSP LED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白胶阻光层包覆倒装3D CSP LED芯片。本实用新型芯片有基板固定，避免芯片悬空；白胶包围到PN结位置，露出完整蓝宝石玻璃部位；芯片的上层覆盖荧光胶层，蓝宝石玻璃完整露出，维持大角度出光特征；白胶阻光层与PCB基板紧密结合,芯片不会露出，维持稳定性能。

技术领域

本实用新型涉及一种3D CSP LED封装结构。

背景技术

LED器件封装技术己经多如牛毛运行在照明市场中，如铜支架封装，陶瓷板封装，金属基板封装等等，而CSP封装则是较为新型的LED封装技术，主要特征差别在于使用芯片类型与封装结构优化的差异。

LED芯片的特征差异是区分为正装芯片、垂直芯片与倒装芯片三种；正装芯片及垂直芯片技术己经施行50年的历史了，是一种成熟的LED封装技术，主要是依赖焊线机台的加工工艺。而倒装芯片的封装技术则是新兴的工艺，是近三年来开始出现于LED照明市场中，仍然有待验证发展。

但是倒装芯片的成长却是后来居上，主要是照明行界中大量使用到SMD的贴装机台进行贴片加工，所以倒装的工艺更贴近了SMD工艺，几乎是90%的SMD工艺相似度，并且在近三年中倒装LED器件的良品率证明了大幅上升，更加强了照明灯具大量使用倒装芯片器件的依赖度。因而3D CSP LED器件封装在未来将会增增日上的向上扬升成长。

我们己经熟知的多种LED器件封装产品，诸如水平铜支架、垂直铜支架、陶瓷基板、金属基板等的LED器件产品，尚有少量的新型CSP问市,目前都是大量的运行在各种的照明灯具市场中。

目前施行的封装技术，主要是在是在铜支架水平封装与垂直封装为LED大宗主流。同时配搭使用正装芯片，与焊线机台的工艺施行封装，在照明行业中，此种LED灯经常会出现断线死灯的质量问题。因为大批量生产，所以价格非常低廉，几乎量化工程都会选用。仅有CSP 产品开始采用了倒装芯片做为核心材料，CSP LED是才刚刚起步产品。

无论何种的LED，传统常用的都是采用ＳＭＤ 铜支架包装芯片，产生LED 灯珠，包装成为载带盘，再通过ＳＭＤ 自动贴片作业，贴焊在ＰＣＢ表面上。即可形成灯板或者灯条的发光源。CSP LED 同样也是符合SMD 作业程序，兼容性相当高。

LED死灯是主要原因在于以下几点：

1、工作中的芯片PN结温时常高于120℃，而封装用环氧基材及硅系材料因高温而发生的体积收缩容易造成断线，因而产生断路死灯现像，而一旦在多串多并回路中开始产生单颗断路情况，剩余芯片所构成的回路将继续分担现有驱动条件，在负载不断增加的情况下，死灯现像会开始大面积产生；

2、因LED器件封装时所依赖焊线（金、铝、合金等）材进行电气联接，其焊线良率受制于焊线设备电控精度及烧结温度，一旦在设备参数异常且无法产生报警告知人员情况下，虚焊现象也会大面积发生，造成维（返）修上的困扰；

3、过份提升驱动条件（100% 驱动），而造成的芯片自身过热，进行发生由高温所产生的上述负面现象，进而造成死灯。

因为正装芯片的优势是成本低，虽然大量的使用在各种在各种照明灯具中的光源，但是同样的经常出现各种死灯的问题，主要问题就是正装芯片上焊线的断线，造成许多质量问题。那造成死灯的根本原因，这是一直困扰LED照明行业的问题。

事实上，照明行业一直在克服这个问题，所以找上倒装芯片来，主要是因为后段的PCB作业上，都是采用SMD贴片工艺，所以证明倒装芯片才是符合LED封装的工艺。

传统的铜支架封装LED ：