[实用新型]一种高耐压晶闸管有效
| 申请号： | 202021106859.8 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212113727U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘秋林;徐日旺 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/74 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高耐压晶闸管，其结构设计简单合理，可确保晶闸管芯片的高电压上升率，同时可保证晶闸管芯片具有高耐压性，避免芯片被击穿，其包括壳体、封装于壳体内的晶闸管芯片，晶闸管芯片为圆形PNPN结构，包括依次布置的阳极掺杂区P1层、长基区N1层、门极短基区P2层及间隔布置的阴极发射区N2层，由P1层、N2层分别引出钼片阳极A、阴极K，PNPN结构终端涂覆有保护胶层，N2层表面设有金属镀层，金属镀层还包括由内向外依次分布的门极G、若干个放大门极、阴极K，P2层与N2层之间分布有若干短路点，短路点均匀间隔分布，相邻两个短路点之间的距离小于等于1.06mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 晶闸管 | ||
【主权项】：
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