[实用新型]一种双面散热的半导体堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202021104617.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212676248U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双面散热的半导体堆叠封装结构，该结构包括：金属片；中间载体，其包括第一焊接区和第二焊接区；引线框架，其包括基岛、上层引出管脚和下层引出管脚；第二焊接区通过导电连接件与上层引出管脚电连接；上层芯片，其顶部与金属片连接，上层芯片的底部通过与中间载体连接；上层芯片顶部的电极依次通过金属线、上层外引组件、导电连接件与上层引出管脚电连接；下层芯片，其顶部与中间载体的底部连接，下层芯片的底部与基岛连接；下层芯片的顶部的电极通过金属线与下层引出管脚电连接；封装体，金属片由封装体的其一侧面露出以用于散热，基岛由封装体的另一侧面露出以用于散热。该堆叠封装结构尺寸减小，制程减少，散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 半导体 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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