[实用新型]一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置有效

专利信息
申请号: 202021101879.6 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212422035U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 全汉峰 申请(专利权)人: 深圳市颖特新科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/27;B29C45/34;B29C45/40;B29L31/34;B29L23/00
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,包括注塑嘴、流道、减压管、导向柱、管身模一、顶针、弹簧、管身模二以及堵块,注塑嘴装配在上模上端面右侧,流道连接在注塑嘴下侧,管身模一设置在上模下端面左侧,管身模二设置在上模下端面右侧,减压管连接在管身模一和管身模二上侧,顶针设置在下模内部,弹簧装配在顶针下侧,堵块固定在下模下端面,导向柱连接在上模下端面左右两侧,该设计解决了原有缺乏有效的包装管预成型装置的问题,本实用新型结构合理,便于包装管同时加工可以拼接的管身。
搜索关键词: 一种 集成电路 包装 管圆模挤塑预 成型 装置
【主权项】:
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