[实用新型]一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置有效

专利信息
申请号: 202021101879.6 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212422035U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 全汉峰 申请(专利权)人: 深圳市颖特新科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/27;B29C45/34;B29C45/40;B29L31/34;B29L23/00
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 包装 管圆模挤塑预 成型 装置
【说明书】:

实用新型提供一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,包括注塑嘴、流道、减压管、导向柱、管身模一、顶针、弹簧、管身模二以及堵块,注塑嘴装配在上模上端面右侧,流道连接在注塑嘴下侧,管身模一设置在上模下端面左侧,管身模二设置在上模下端面右侧,减压管连接在管身模一和管身模二上侧,顶针设置在下模内部,弹簧装配在顶针下侧,堵块固定在下模下端面,导向柱连接在上模下端面左右两侧,该设计解决了原有缺乏有效的包装管预成型装置的问题,本实用新型结构合理,便于包装管同时加工可以拼接的管身。

技术领域

本实用新型是一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,属于集成电路板生产加工技术领域。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等) 表示。

集成电路芯片加工需要储存在专门的带有凹槽的包装管内,以往的包装管成型装置不能够同时对管身组件一同加工成型,容易导致后期管身拼接时不吻合,现缺乏有效的包装管预成型装置,现在急需一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,便于包装管同时加工可以拼接的管身。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,包括上模、承压块、预成型挤压机构以及下模,所述上模设置在下模上侧,所述承压块固定在上模上端面,所述预成型挤压机构设置在上模和下模内部,所述预成型挤压机构包括注塑嘴、流道、减压管、导向柱、管身模一、顶针、弹簧、管身模二以及堵块,所述注塑嘴装配在上模上端面右侧,所述流道连接在注塑嘴下侧,所述管身模一设置在上模下端面左侧,所述管身模二设置在上模下端面右侧,所述减压管连接在管身模一和管身模二上侧,所述顶针设置在下模内部,所述弹簧装配在顶针下侧,所述堵块固定在下模下端面,所述导向柱连接在上模下端面左右两侧。

进一步地,所述管身模一横截面为曲折形状,所述管身模一下端面长宽规格和管身模二长宽规格相同。

进一步地,所述下模内部下侧开设有活动槽,且活动槽与顶针相匹配,所述堵块材质为橡胶。

进一步地,所述流道下侧开设有分支,所述流道下端分别与管身模一和管身模二相连接。

进一步地,所述下模上端面左右两侧开设有导向滑槽,且导向滑槽与导向柱相匹配。

进一步地,所述承压块上端面开设有螺纹孔,所述承压块通过螺纹与外界压力杆相连接。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种集成电路包装管圆模挤塑预成型装置,因本实用新型添加了注塑嘴、流道、减压管、导向柱、管身模一、顶针、弹簧、管身模二以及堵块,该设计方便对包装管的管身进行拆分预加工,解决了原有缺乏有效的包装管预成型装置的问题,提高了本实用新型的实用性。

因管身模一横截面为曲折形状,管身模一下端面长宽规格和管身模二长宽规格相同,该设计使同时加工可以拼接的管身,因下模内部下侧开设有活动槽,且活动槽与顶针相匹配,堵块材质为橡胶,该设计利用顶针将成型管顶出,因流道下侧开设有分支,流道下端分别与管身模一和管身模二相连接,该设计同时为管身模一和管身模二注塑,本实用新型结构合理,便于包装管同时加工可以拼接的管身。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

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