[实用新型]一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021063130.7 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212113710U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘思勇;周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构，该引线框架包括基岛、若干管脚和至少两连杆，基岛在Y向上的两侧均设有管脚，在基岛在X向上的两侧均设有连杆，连杆的第一端与基岛连接；连杆为喇叭形连杆，连杆的第一端的尺寸大于连杆的第二端；引线框架还包括管脚连接件；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括芯片和铝箔，芯片的背面焊接于基岛，芯片的正面设有第一电极，铝箔的一端与第一电极焊接，铝箔的另一端于管脚连接件焊接。本实用新型的该引线框架采用了喇叭形连杆，在应用于焊接铝箔的封装结构时，能够保证焊接可靠性；本实用新型的焊接铝箔的芯片封装结构采用铝箔替代铜线制程，能够提升产能，降低成本，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 焊接 铝箔 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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